平面拋光機的主要目的是改善拋光速率，因此可以減少磨削過程中產生的損傷層。如果速率非常高，也會使拋光損傷層不會造成錯誤的組織，不會影響觀察到的材料組織。如果是使用粗磨，可以起到去除磨削損傷層的影響，也有負面影響，將深化拋光層時的傷害。超精密雙面拋光加工技術設備，包括雙面拋光機拋光結束后點檢測和過程控制設備、清洗設備、廢物處理和測試設備等，消耗品包括拋光墊拋光液。

超精密雙面拋光過程主要包括拋光，清洗后和測量測試等幾個部分。因此，超精密拋光系統包括許多變量:芯片本身變量、拋光液、拋光墊拋光機流程變量，等等，超精密雙面拋光過程的三個關鍵參數是拋光機，拋光墊拋光液，相互匹配和各自的屬性對工件表面質量的影響。

如果要使用更多的細磨時可以大大減少拋光損傷層，但拋光的速度。解決問題的主要方法是在拋光階段，可以粗略的拋光，第一次穿了損傷層，然后進行打磨拋光，用來清除拋光層受損。所以不要緊張的加快了速度，但也是減少損傷的影響。平面拋光機使用方法比較簡單，拋光過程自動化。

運營商需要拋光材料在夾具上，然后將其固定在拋光機工作臺，然后你就可以開始拋光機，拋光機完成后會自動停止，然后你只需要卸載材料。重要的是要注意在拋光，需要調整拋光頭的距離表，為了提高拋光的效果。手工拋光的過程中，這樣我們可以減少拋光的成本。改善的拋光技術，應用平面拋光機在市場上以前所未有的速度輻射，但當涉及到應用程序中，技術人員發現其中仍存在一些問題，這些問題或多或少會影響最后的拋光效果。