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單面研磨拋光機加工原理
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添加時間:2022-04-08 14:24:51
     Lapping / polishing 是經由游離顆粒(free-abrasive)作用于磨盤與平面工件之間,施以適當之壓力于工件,而對工件所產生的無方向性紋路表面切削效果,當研磨顆粒變細與研磨盤 ( 拋光皮 ) 配合,則工件表面可達鏡面效果,以研磨動作而言單面機為2ways。
 
     平面研磨拋光機臺可應用于不同材質平面工件,于加工時同時控制磨盤平坦度,提高工件精度,降低表面粗糙度,達到奈米鏡面效果,而研發部門根據客戶之獨特需求,提供制程解決方案,使其能達到客戶全方位需求。


圖標平面研磨拋光機加工時作動原理。
 
 可依制程選配各式不同客制化的功能
 
 1.磨盤冷卻循環系統
 
 2.研磨液供應系統
 
 3.厚度控制治具
 
 4.POWER HEAD
 
 5.POWER ARM
 
6.搖擺機構
 
 7.厚度設定
 
 8.真空吸盤
 
平面研磨拋光機加工范例 :
不銹鋼鏡面模具、真空吸盤、半導體芯片(eg : silicon wafer GaAs、GaP、LiNbO3、LiTaO3、etc),水晶玻璃(Sapphire),陶瓷零件、碳化鎢零件、銅鋁零件、超音波焊頭、震蕩子零件、Ferrite,機械軸封,移印鋼版、針車零件、玻璃、石英。


 

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